模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）及其他數字或模擬負載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負載點(diǎn)（POL）電源供應系統或使用點(diǎn)電源供應系統（PUPS）。由于模塊式結構的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。
 

　　模塊電源可廣泛應用于航空航天、機車(chē)艦船、兵器、發(fā)電配電、郵電通信、冶金礦山、自動(dòng)控制、家用電器、儀器儀表和科研實(shí)驗等社會(huì )生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域，尤其是在高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)不可替代的重要作用。產(chǎn)品體積小、重量輕、紋波低、抗震好，電磁兼容性強。它的封裝形式多種多樣，符合標準的也有，非標準的也有，就同一家公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同風(fēng)轉產(chǎn)品有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個(gè)方面：

　　(1)一定功率條件下體積要盡量小，這樣才能給系統其他部分更多空間更多功能;

　　(2)盡量選擇符合標準風(fēng)轉的產(chǎn)品，因為兼容性較好，不局限于一兩個(gè)供貨廠(chǎng)家;

　　(3)應具有可擴展性，便于系統擴容和升級。選擇一種封裝，系統由于功能升級對電源功率的要求提高，模塊電源封裝依然不變，系統線(xiàn)路板設計可以不必改動(dòng)。從而大大簡(jiǎn)化了產(chǎn)品升級更新?lián)Q代，節約時(shí)間。

　　在選購模塊電源的時(shí)候，除了考慮其封裝形式之外，還要注意它的額定功率，一般建議實(shí)際使用功率是模塊電源額定功率的30~80%為宜，這個(gè)功率范圍內模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充足而且穩定可靠。負載太清造成資源浪費，太重則對溫升，可靠性不利。所有模塊電源均有一定的過(guò)載能力。

　　模塊電源結合了大部分必要的組件，以提供即插即用的解決方案，取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡(jiǎn)化并加速系統的設計，它也能明顯減少電源管理部分所占的電路板面積。為了達到所需要的電壓精度，這些模塊電源一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。但是隨著(zhù)系統的復雜程度的提高，更大電流、更低電壓和更高頻率的系統中，布局更顯重要。

　　常見(jiàn)的隔離型模塊電源是單列直插式的封裝(SIP)、開(kāi)架的結構。它們顯然可以給工程師帶來(lái)方便，并簡(jiǎn)化系統的設計。但是一般來(lái)說(shuō)它們只適用于較低開(kāi)關(guān)頻率的設計，例如300kHz或更低頻率。再者，它們的功率密度通常未達到*化，特別是與DC/DC芯片級模塊相比。

　　模塊電源的隔離一般分為兩種：一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地;　另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離，互不干擾。

　　模塊電源隨著(zhù)導體特別是半導體的工藝發(fā)展，封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用，模塊電源的規律密度越來(lái)越大，轉換的效率也越來(lái)越高。應用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。使得電源變的更輕，更小，更薄，噪音更低，可靠性和抗干擾性更加高的方向發(fā)展。